光學平臺產品及廠家
德zeiss sigma sem 電子束直寫儀,利用曝光抗蝕劑，采用電子束直接曝光，可在各種襯底材料表面直寫各種圖形，圖形結構（小線寬為10mm），是研究材料在低維度、小尺寸下量子行為的重要工具。廣泛應用于納米器件，光子晶體，低維半導體等沿域。
更新時間:2025-04-30
俄羅斯 optosystem 準分子激光器：cl7000, 準分子激光器是傳統的氣體激光器，由于波長短（紫外），短脈沖寬度，高脈沖能量，是激光器家族不可替代的品種！應用上，準分子激光器在脈沖沉積鍍膜（pld），光纖光柵刻寫，lasik，光刻，微納加工等方面占主導的地位。
更新時間:2025-04-30
denton 磁控濺射及電子束蒸發薄膜沉積平臺,提供了薄膜工業中廣泛的配置和沉積模式:電子束蒸發、電阻蒸發、濺射、離子鍍和離子輔助沉積。
更新時間:2025-04-30
法plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機meb550sl3，可以用于沉積ti, ni, au, cr, al, al2o3等金屬及氧化物薄膜，目全球主要超導量子實驗室均使用該設備制備超導al結（量子比特和約瑟夫森結）和量子器件，可以制備大面積、高度穩定性和可重復性超導結。
更新時間:2025-04-30
美arradiance 臺式三維原子沉積系統ald，在小巧的機身（78 x56 x28 cm）中集成了原子層沉積所需的所有功能，可最多容納9片8英寸基片同時沉積。gemstar xt全系配備熱壁，結合前驅體瓶加熱，管路加熱，橫向噴頭等設計，使溫度均勻性高達99.9%，氣流對溫度影響減少到0.03%以下。
更新時間:2025-04-30
德國 sentech pe-ald 等離子體增強--原子層沉積系統，是在3d結構上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環過程中在真空腔室分步加入置物實現。等離子增強原子層沉積（peald）是用等離子化的氣態原子替代水作為氧化物來增強ald性能的先進方法。
更新時間:2025-04-30
德國sentech光伏測量儀mdpmap，靈活的自動掃描系統，是專為半導體晶片或部分工藝過的晶片的多功能、非接觸和少子壽命測量而設計的。mdpmap能夠連續地改變激發脈沖寬度，從非常短的脈沖(100ns)到穩態測量(幾ms)，研究不同深度的缺陷動力學和少子壽命特性。直觀的繪圖軟件適用于有效的常規測量以及復雜的研發應用。
更新時間:2025-04-30
100s接觸角測量儀是采用光學成像的原理，通過圖像輪廓分析方式測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能等性能，設備性價比高、功能全面、可滿足各種常規測量需要。
更新時間:2025-04-30
德國kruss標準型dsa25接觸角測量儀，接觸角測量范圍：0-180，接觸角測量精度：±0.10，表界面張力測量范圍：0-1000mn/m；測量精度：0.01 mn/m
更新時間:2025-04-30
ure-2000 系列紫外單面光刻機此系列包含六種型號：ure-2000a,ure-2000b,ure-2000/35,ure-2000/35a,ure-2000/25,ure-2000/17
更新時間:2025-04-30
208hr高分辨離子濺射儀-適用于場發射掃描電鏡，可選擇多種鍍膜材料，精確的膜厚控制，樣品臺控制靈活，多個樣品座，樣品室幾何可變，寬范圍的操作壓力，緊湊、現代的桌上型設計，操作容易。
更新時間:2025-04-30
ksi v-octo 八探頭大型超聲波掃描顯微鏡系統，該系統同時使用8只換能器，能最大限度的確保快速圖像采集和高效能。
更新時間:2025-04-30
日本jeol熱場發射掃描電子顯微鏡 jsm-7900f，它繼承了上一代廣獲好評的性能如高的空間分辨率、高穩定性、多種功能等的同時，操作性能大簡單化。該設備不依賴操作者的技能，始終能夠發揮其佳性能。
更新時間:2025-04-30
日本jeol熱場發射掃描電子顯微鏡 jsm-7900f，它繼承了上一代廣獲好評的性能如高的空間分辨率、高穩定性、多種功能等的同時，操作性能大簡單化。該設備不依賴操作者的技能，始終能夠發揮其佳性能。
更新時間:2025-04-30
日本jeol能譜儀jed-2300/2300f analysis station是以“圖像觀察和分析“ 為基本理念的tem/eds集成系統。通過與sem的馬達驅動樣品臺聯動使用，可以進行大范圍的觀察和分析。 eds通過檢測被電子束激發出的樣品特征x射線，確定樣品含有的元素及成分比，可以進行微區的點分析、線分析及面分析。
更新時間:2025-04-30
日本jeol掃描電子顯微鏡 jsm-it500，是jeol intouchscope系列的新機型。 從設定視野到生成報告，用于分析的軟件整合于一體，加快了作業速度！是一款無縫操作，使用更加方便的掃描電子顯微鏡。
更新時間:2025-04-30
日本jeol 熱場發射掃描電子顯微鏡 jsm-7200f，jsm-7200f的電子光學系統應用了日本電子旗艦機-jsm-7800f prime采用的浸沒式肖特基電子槍技術，標配了ttls系統（through-the-lens system），因此無論是在高/低加速電壓下，空間分辨率都比傳統機型有了很大的提升。
更新時間:2025-04-30
新一代超高精度電子束光刻機 p21，樣品尺寸覆蓋 2/4/6 英寸晶圓，超高寫場拼接精度，電子束閉環控制系統，束流的時間及空間穩定性高，高性能 30 kv 電子束光刻機。
更新時間:2025-04-30
德國 sentech si 500 d 等離子沉積機，具有特殊的等離子體特性，如高密度、低離子能量和介質膜的低壓沉積。
更新時間:2025-04-30
德國sentech pecvd si 500 ppd等離子沉積機,。它是基于平面電容耦合等離子體源，真空加載鎖定，控溫基片電，可選配低頻混頻，全控無油真空系統采用先進的森泰克控制軟件，采用遠程現場總線技術，具有非常友好的通用用戶界面用于操作si 500 ppd的用戶界面。
更新時間:2025-04-30
pecvd depolab 200 等離子體沉積機,將平行板等離子體源設計與直接負載相結合,可以升為更大的抽油機、低頻電源和額外的燃氣管道。
更新時間:2025-04-30
sentech etchlab200 經濟型反應離子刻蝕機(可升級)，包括抽速更大的真空單元、預真空室及附加氣路等。
更新時間:2025-04-30
etchlab 200 rie等離子體蝕刻機是一種將rie平行板電設計的優點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a‰mm或300a‰mm直徑的晶圓片直接加載到電或載體上。
更新時間:2025-04-30
entech rie si591 平板電容式反應離子刻蝕機，兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；sentech控制軟件
更新時間:2025-04-30
德國sentech icp-rie si 500 等離子刻蝕機，代表了電感耦合等離子體(icp)加工在研究和生產上的先優勢。它以ptsa等離子體源、動態控溫基片電、全控真空系統、先進的sentech 控制軟件為基礎，采用遠程現場總線技術，為操作si 500提供了非常人性化的通用用戶界面。靈活性和模塊化是si 500的設計特點。
更新時間:2025-04-30
sentech si 500 電感耦合等離子體icp干法刻蝕系統，感應耦合等離子刻蝕機臺，低損傷納米結構刻蝕，高速率刻蝕，內置icp等離子源，動態溫控。
更新時間:2025-04-30
ure-2000系列紫外單面光刻機，主要型號有：ure-2000a，ure-2000b，ure-20000/35,ure-20000/35a，ure-2000/25,ure-2000/17.由中國科學院制造生產。
更新時間:2025-04-30
ure-2000/35 型紫外單面光刻機，中科院設計生產，曝光面積：4 英寸 ，非常適合工廠（效率高，操作傻瓜型，自動化程度高）和高校教學科研 （可靠性好，演示方便） 。
更新時間:2025-04-30
芬蘭 picosun r-200標準型ald,為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。 在最基本的picosun™ r系列配置中可以選擇多個獨立的，完全分離的源入口匹配多種類型的前驅源。
更新時間:2025-04-30
德國 picosun p-1000 pro ald 生產型原子層沉積機,156 mm x 156 mm硅片800～1000片/批次（雙面/背對背）,高達400 mm x 600 mm玻璃基板30～50片/批次（雙面/背對背）,(w x h x d) 230 cm x 270 cm x 125 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-04-30
picosun p-300 advanced ald 高級型原子層沉積機.156 mm x 156 mm硅片50～100片/批次（雙面/背對背），高達300 mm x 300 mm玻璃基板10～20片/批次（雙面/背對背）；roll-to-roll, 襯底最大寬 300 mm。全自動轉載，用工業機器人實現,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝 .
更新時間:2025-04-30
picosun p-300b advanced ald 高級原子沉積機,基片尺寸和類型 300mm晶圓10片/批次（標準間距）,200mm晶圓25+2片/批次（標準間距）,(w x h x d) 149 cm x 191 cm x 111 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-04-30
p-300s 生產線型原子層沉積機,最大300mm晶圓/單片,25片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™ 300集群系統實現,尺寸：(w x h x d) 160 cm x 80 cm x 240 cm
更新時間:2025-04-30
p-300f,p-300bv 生產型原子層沉積機，p-300f pro: 27片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™200集群系統實現。p-300bv pro: 52片晶圓盒對盒式全自動裝載，用真空批量load lock實現。
更新時間:2025-04-30
picosun p-200s pro ald 生產型原子層沉積機 ，襯底尺寸和類型： 。50 – 200 mm /單片 。156 mm x 156 mm 太陽能硅片 。150 mm x 150 mm 顯示面板
更新時間:2025-04-30
芬蘭picosun™ r-200高級型 ald，襯底尺寸和類型 ： 。50-200 mm /單片 。156 mm x 156 mm太陽能硅片 。3d復雜表面襯底 。粉末與顆粒 。roll-to-roll , 襯底最大寬 70 mm 。多孔，通孔，高深寬比（har）樣品
更新時間:2025-04-30
picosun™ r-200標準型原子層沉積機，picosun™ r系列設備提供高質量ald薄膜的沉積技術，并在各種各樣的襯底上都表現極佳的均勻性，包括最具挑戰性的通孔的、超高深寬比和顆粒等樣品。 我們為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。
更新時間:2025-04-30
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-04-30
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-04-30
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